在人工智能和集成电路技术飞速发展的浪潮中，AI芯片已成为全球科技竞争的焦点，先进封装技术有利于AI芯片的算力提升和功耗降低。近日，由株洲国投创投投资企业湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称越摩先进）首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成，实现封装工艺全流程自主研发与制造。

越摩先进成立于2020年，其研发团队拥有15年以上的先进封装从业经历，拥有行业领先的多物理场联合设计、仿真、先进封装技艺研发及量产加工能力，产品应用于算力、北斗导航、汽车电子、工业控制、新能源等领域。

玻璃基板产品在保持优异机械载荷耐受性的同时，实现了轻量化封装方案，产品总重仅为21克。相较需依赖金属环或金属散热盖的树脂基板解决方案，本产品通过玻璃基材本身的高平面度特性，在无需额外增重结构的前提下，即实现较传统树脂基板方案减重达30%以上。为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。